ASMLがTSMC・Samsung・IntelのEUV大型フォトマスク採用を確保——スループット40%向上へ
ASMLがTSMC・Samsung・IntelのEUV大型フォトマスク採用を確保——スループット40%向上へ
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| ジャンル | その他IT |
| 日付 | 2026-09-09 |
| 元記事 | The Decoder |
要約
オランダの半導体製造装置メーカーASMLが、TSMC・Samsung・Intelの3社に対して大型フォトマスクの採用を確保した。これによりEUV（極端紫外線）露光装置のスループットが約40%向上する見込みで、AI向け先端チップの製造能力が飛躍的に拡大する。一方で中国ではHuaweiが国内サプライヤーを通じたオランダ製リソグラフィ技術への依存度低減を急いでいる。米中の半導体規制・輸出制限の文脈でASMLの動向は特に注目度が高く、先端半導体の供給チェーンを巡る地政学的競争が続いている。AI・データセンター向け需要拡大を背景に、先端プロセスでの製造能力確保がチップメーカーにとって最重要課題となっている。