中国CXMTが初のHBM3Eメモリ量産開始、AI半導体の米中格差が縮小
中国CXMTが初のHBM3Eメモリ量産開始、AI半導体の米中格差が縮小
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| ジャンル | AI |
| 日付 | 2026-09-01 |
| 元記事 | The Decoder |
要約
中国の長鑫存儲技術（CXMT）がHBM3E（High Bandwidth Memory 3E）チップの少量生産を開始した。HBMはAI向けGPUに不可欠なメモリ技術で、これまでSK Hynix・Micron・Samsungの3社がほぼ独占していた。CXMTの参入により、米国の輸出規制が本格化する中でも中国の自前調達能力が向上しつつあることが示された。品質・歩留まりは既存3社に劣るとされるが、大規模データセンター建設を推進する中国AI産業は重要な一歩を踏み出した。米政府による対中半導体規制の実効性が改めて問われる局面となっており、日韓・台湾の半導体メーカーを含むサプライチェーン全体への影響が注目される。